本會團體會員產業類別共分為9種：測試與設備、電子零組件、材料、通訊、系統整合、衛星應用服務、衛星發射服務、研究機構及保險，如欲查詢本會團體會員公司資訊及官網，請點選下方選擇會員類別進行查詢。
部分公司簡介型錄，請參閱以下連結預覽或於右方進行下載：
TAIWAN SPACE INDUSTY DEVELOPMENT ASSOCIATION 2026 MEMBER CATALOG(英文版)
本會團體會員太空產業生態系圖，請參閱以下連結：
Space Ecosystem of the TSIDA membership
朗辰科技股份有限公司
朗辰科技專注於射頻晶片與模組的開發，技術與產品可支援行動通訊，衛星通訊與主動陣列雷達等應用，研發團隊擁有5G毫米波基站射頻晶片，5G sub-6GHz寬頻收發晶片與前端晶片，低軌衛星地面設備射頻晶片組，以及太空抗輻射規範的低軌衛星酬載晶片組等開發與試量產經驗
和鍥精密電子股份有限公司
和鍥精密電子股份有限公司成立於1994年,專業從事消費型電子連接器、電子線等相關電子零組件之設計、製造輿銷售服務。 公司具備完整之研發、生產及品質管理體系,致力於提供高精度、高可靠度之產品,廣泛應用於無人機、資訊電子、通訊、航太、醫療及車用等產業領域。秉持專業技術與持續創新的經營理念,和鍥精密積極拓展高端應用市場,並投入太空及航太相關技術發展。期盼藉由加入台灣太空產業發展協會,促進產業交流與合作,共同推動我國太空產業之進步與永續發展。
信鋐科技股份有限公司
信鋐科技為信錦企業全資子公司,專精於精密金屬機構件之設計與製造。承襲母公司在樞紐與支撐结構领域的深厚技術底蘊·公司將核心工整延伸至低軌衛星與航太零組件市場,現階段產品聚焦於通訊衛星地面設備、航太結構及機構件。 展望未來，研發動能將鎖定「軌道太陽能板」與「離子推進系统,兩大前瞻技術領域,持續深化航太產業布局。
和大工業股份有限公司
和大工業股份有限公司成立於1966年,專注於精密齒輪與與傳動系統零組件的製造。從一間小型家庭工廠起步,經過半世紀的發展,已成為全球前十大車廠的傳動零組件供應商,並持續致力於技術創新與永續經營。 公司產品涵蓋汽車、機車、電動車、農機及產業機械等領域,並積極拓展機械設備製造事業,推出HARTECH 品牌的CNC歯輪加工機械,提供整合製造解決方案。
光合訊科技股份有限公司
光合訊科技股份有限公司(GIP Technology Corp.)，由一支經驗豐富的管理團隊於1999年創立，旨在成為致力於提供先進高品質光纖通訊產品的領導企業。作為一家通過ISO 9001及ISO 27001認證的企業，GIP科技設計、開發和製造各種高性能光纖雷射和放大器，廣泛應用於電信、工業、航太及導航等相關領域。 GIP的技術團隊擁有必要的技術專長、熱情和創新精神，滿足市場需求。在邁入新的太空時代，GIP科技不斷改進自身的技術和產品，還更積極地與全球先進大學、實驗室和企業建立技術合作關係，GIP是值
濰元科技股份有限公司
濰元科技致力於開發涵蓋多頻段的次世代相位陣列天線模組，打造全新世代的可攜式 LEO 與多軌道衛星用戶終端，實現真正的行動化與全球連接能力。 憑藉橫跨通訊、電信、車用電子與高效能運算等產業、累積數十年的深厚經驗，我們的團隊正積極布局 6G 通訊技術，專注於發展具備無縫性、韌性與智慧化能力的關鍵任務通訊連結。 透過整合 LEO、MEO 與 GEO 多軌道衛星網路，濰元科技可提供高韌性的端到端通訊解決方案，確保在陸、海、空及偏遠環境中皆能維持穩定可靠的連線。在濰元科技，創新不僅是一項策略，更是一份承諾。 我們正
鼎極科技股份有限公司
鼎極科技是雷射光電領域的創新企業，橋接日本精密光學技術與台灣半導體專業經驗。我們在全球異質封裝供應鏈中扮演關鍵角色，提供精密雷射解決方案，滿足從 AI 處理器到量子應用等次世代矽光子技術的嚴格要求。
德淵企業股份有限公司
德淵集團成立於1976年，在綠色材料及黏膠接著領域大中華區累積四十多年的技術與經驗，行銷分布100+國家地區，臺灣上市公司。 我們提供各種工業接著組裝技術，與國際大廠包括HumiSeal、Denka電氣化學、TOYOBO東洋紡、DIABOND野川化學、DAIKIN大金、TAG等合作銷售，並在台灣、大陸、香港、越南、印度、波蘭設立在地技術服務團隊及全球銷售服務客戶。 德淵集團成立初期以生產三秒膠 瞬間膠產品為主，再自行研發生產銷售熱熔膠全系列、光硬化接著劑、光硬化Hard coat及塗料、接著用及灌注用環氧
鋐泰光電股份有限公司
鋐泰光電依據太空環境(AMO)設計太陽能電池晶片,轉換效率高達32.3%。可在真空、極端温差和輻射⋯等嚴苛的太空環境下運作,適用於各軌道(LEO/MEO/GEO)的太空任務。並提供太陽能板/陣列客製化服務,是新一代衛星能源的可靠選擇。
超赫科技股份有限公司
Ultraband Technologies 是一家總部位於台灣的無晶圓半導體設計公司,專注於 III-V族化合物半體研發與創新。我們的核心技術涵蓋5G毫米波GaN MMIC(28GHz、39CHz)開關、低雜訊放大器(LNA)與功率放大器(PA),以及專為小基站設計的高頻 RF前端組,包括AiP(天線封裝)、波束成形 IC 陣列、上下變頻器與控制模組
宇達光學股份有限公司
宇達光學(Unidar Technologies)致力於拓展嚴苛環境下的感知能力極限。我們專注於研發先進的光達(LiDAR)、雷射測距儀(rangefinders)及高度計(altimeters),為複複雜的需求打造創新的解決方案。我們的方案能顯著提升安全性與態勢感知能力(operational awareness),為全球的商業及安防應用帶來助益。 我們堅持內部垂直整合,提供完整且一致性的解决方案。創新、品質、诚信、當責是我們一切行動的核心准則。我們致力於提供清晰的洞察力,賦予使用者真正改變局勢的能力,
振儀科技股份有限公司
振儀科技於1995年8月30日成立,致力於力學測試方面研究,秉持诚信協作、科研創新、共同成長及永續發展之經管理念,堅持「品質、客户、人才」至上為公司服務精神,努力開展各項業務。為擴大服務,設有新北樹林廠(2009年) 新北鶯歌廠(2013年)、台南佳里辦公室(2017年)共三個據點。 為確保振動設備製造、測試及校正服務品質,已獲得IS09001、TTQS、CE、TAFI2465振動校正、TAF2812振動測試、ISTA测试、DELL 落下振動測试等實驗室之認證。 因應各產業發展,陸續推出彈跳試驗機、衝擊試